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集成電路（IC）廠房潔凈室如何做好AMC控制
分類：
行業規范
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發布時間：
2018/12/04 09:25
隨著工藝生產技術的不斷發展，IC生產對于環境及其他配套系統的要求也相應越來越嚴格，說到環境首當其沖的是潔凈室。一些研究結果表明，空氣中的金屬離子（Na、K、Fe、Cu、Zn等）會破壞絕緣層，使p-n結漏電；而氮氧化物、二氧化硫、氨、有機物、臭氧、硼、磷等都會引起電路缺陷。AMC已直接影響到產品的成品率和可靠性，應加以控制。
AMC的來源
AMC，全稱Airborne Molecular Contamination，即空氣中分子級污染物。AMC來源于潔凈室內及室外空氣。潔凈室內的AMC主要來源于以下幾個方面：工藝生產使用的各種化學品，工藝設備和原材料的氣體釋放，室內操作人員以及各種建筑材料等。室外空氣中的AMC多少與IC廠房所在地的空氣質量有關，且地方差異性較大，通常越是工廠集中的工業區來自室外的AMC就越嚴重。
AMC的控制
減少潔凈室內的AMC應從以下四個方面進行控制：
（1）控制室內產生：
工藝生產線本身是AMC最大的產生源，因工藝生產中要使用各種化學品，這些化學品或多或少的要散發到室內空氣中形成AMC，所以首先應從生產工藝上考慮盡量減少化學品的使用，另外應控制工藝設備的制作材料、涂料的釋放氣體。
目前通常采取以下措施：
盡量采用AMC釋放低的建筑裝修材料、涂料及密封材料，目前常用的建材中聚四氟乙烯、玻璃、不銹鋼、鋁合金、表面經烤漆處理的金屬材料、高彈性聚氨脂涂料、環氧瓷漆等是可以接受的，而環氧樹脂涂料、硅密封膠、單H雙面密封膠帶、阻燃劑已不適用了；
改進建筑材料加工工藝，提高加工精度，工程中盡量不用密封膠；
潔凈系統中的HEPA/ULPA過濾器應采用聚四氟乙烯（PTFE）或低硼低有機物的玻璃纖維制作，另外目前常用的DOP測試方法以及鈉焰測試也是不能接受的，SEMATECH推薦采用以去離子水霧攜帶的固態聚苯乙烯（polystyrene latex,PSL）小球作為測試粒子；
系統中的吸音材料盡量不用玻璃纖維，可以用發泡金屬等材料代替；上靜壓箱用無密封的烤漆板制作；
制作風管的材料必須脫脂，密封墊用丁基橡膠；
潔凈室空間內的電纜也應采用AMC釋放低的材料制作。
（2）控制室外侵入：
首先潔凈室空間等應密閉，使周圍環境的AMC不滲入潔凈室；其次應防止室外空氣中的AMC進入潔凈室內，為此有兩個方面需要考慮：
第一，新風入口應合理，盡量遠離排風口及其他污染源，另外建廠地點應合理。
第二，IC廠所在地的室外空氣中如含有對生產工藝敏感的AMC，則在室外空氣送入潔凈室前應進行可靠的處理，根據室外空氣中AMC的種類、濃度以及工藝要求在新風處理機組中設置相應的化學過濾器，也可以在新風處理機組中設淋洗裝置加以去除。
（3）控制擴散：
對于生產中必須要使用化學品的工藝設備應盡量采取密閉措施，并設置可靠的排風，以減少化學品的散發。另外合理的氣流組織對防止擴散也很重要，潔凈系統設計時應充分考慮減少各區域的氣流交叉。
（4） 化學過濾：
采取了以上措施雖然可以降低潔凈室內的AMC濃度，但不可能完全杜絕AMC的產生，而有些生產工序對AMC又比較敏感，雖然潔凈系統中裝有HEPA/ULPA過濾器，該過濾器對于過濾灰塵粒子有效果，但對于AMC幾乎不起作用，所以有些生產區域還應設置化學過濾器，以去除潔凈室內的AMC。通常做法是在FFU的HEPA/ULPA過濾器與風機之間增設化學過濾器，針對區域一般是勻膠、顯影區以及CVD區。
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